模塊電源在進(jìn)入市場(chǎng)前，要經(jīng)過(guò)前期的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及后期的封裝與測(cè)試等流程。其中封裝是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷等材料打包的技術(shù)北京做網(wǎng)站，對(duì)于模塊電源而言，封裝技術(shù)是特別很是關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節(jié)。

目前主流的模塊電源封裝有SIP和DIP倆種情勢(shì)，適合在PCB印刷電路板上穿孔焊接，安裝簡(jiǎn)單方便。

SIP封裝是指將多個(gè)功能不同的有源電子元件、無(wú)源元件、光學(xué)元件等組裝在一路，實(shí)現(xiàn)具有肯定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件。意思是將芯片、處理器、元件等集成在一個(gè)封裝內(nèi)，實(shí)現(xiàn)一個(gè)有某種功能的元件。

DIP封裝又稱雙列直插式封裝技術(shù)，是一種最簡(jiǎn)單的封裝體例。大多數(shù)中小規(guī)模集成電路都是采用這種情勢(shì)，引腳數(shù)一樣平常不超過(guò)100。

SIP和DIP封裝的模塊電源都是挺立式引腳，不過(guò)SIP的引腳只在一邊，直插式安裝。而DIP的引腳在倆邊，臥立式安裝。相對(duì)來(lái)說(shuō)，DIP封裝的體例會(huì)牢固一點(diǎn)。

之所以說(shuō)封裝對(duì)模塊電源很緊張，是由于封裝后除了起安裝、固定和密封之外，還有起到隔離作用，并且加強(qiáng)了導(dǎo)熱性能。同時(shí)具有防潮、防水、防塵、防震、防腐蝕等功能，只有表面的引腳成為了外部電路與內(nèi)部電路溝通的橋梁。

模塊電源封裝是指將多個(gè)元器件安裝在電路板上，行使外殼和灌封膠進(jìn)行封裝起來(lái)，使其輕薄小巧。元件集成后模塊化封裝，相對(duì)單一元件使用更加簡(jiǎn)單，可以縮小整機(jī)的體積。最重要的是取消了傳統(tǒng)的連線式，進(jìn)步了電源體系的穩(wěn)固性。

封裝技術(shù)的創(chuàng)新，不僅僅是對(duì)于數(shù)字芯片等集成IC產(chǎn)品有所改變，對(duì)于模塊電源產(chǎn)品發(fā)展的革新也有很大的影響。