隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品對(duì)電源供給器的要求越來(lái)越嚴(yán)酷。如電源的功率密度賡續(xù)進(jìn)步，對(duì)電源的服從越來(lái)越高，對(duì)待機(jī)的功耗要求越來(lái)越低等。整流器件從最初的肖特基管整流發(fā)展到使用同步整流開關(guān)管代替二極管以降低功耗。同步整流技術(shù)的益處是大大削減了開關(guān)電源輸出端的整流損耗，進(jìn)步了轉(zhuǎn)換服從，降低了電源自己的發(fā)熱。

如今有些領(lǐng)域模塊電源發(fā)展趨勢(shì)是低電壓、大電流。使得在次級(jí)整流電路中選用同步整流技術(shù)成為一種高效、低損耗的方法。因?yàn)楣β蔒OSFET的導(dǎo)通電阻很低，能進(jìn)步電源服從，所以在采用隔離Buck電路的DC/DC變換器中已開始形成產(chǎn)品。

同步整流技術(shù)是通過(guò)控制功率MOSFET的驅(qū)動(dòng)電路，來(lái)行使功率MOSFET實(shí)現(xiàn)整流功能的技術(shù)。一樣平常驅(qū)動(dòng)頻率固定，可達(dá)200kHz以上，門極驅(qū)動(dòng)可以采用交叉耦合或外加驅(qū)動(dòng)旌旗燈號(hào)配合死區(qū)時(shí)間控制實(shí)現(xiàn)。 

在傳統(tǒng)的次級(jí)整流電路中，肖特基二極管是低電壓、大電流應(yīng)用的首選。其導(dǎo)通壓降大于0.4V，當(dāng)模塊電源的輸出電壓降低時(shí)，采用肖特基二極管的模塊服從損失驚人，在輸出電壓為5V時(shí)，服從可達(dá)85%左右，在輸出電壓為3.3V時(shí)，服從降為80%，1.5V輸出時(shí)只有65%，應(yīng)用已不實(shí)際。

在低輸出電壓應(yīng)用中，同步整流技術(shù)有顯明上風(fēng)。功率MOSFET導(dǎo)通電流能力強(qiáng)，可以達(dá)到60A以上。采用同步整流技術(shù)后，次級(jí)整流的電壓降等于MOSFET的導(dǎo)通壓降，由MOSFET的導(dǎo)通電阻決定，而控制技術(shù)的提高降低了MOSFET的開關(guān)損耗。

傳統(tǒng)模塊電源因?yàn)榛�板結(jié)構(gòu)復(fù)雜，控制電路板?散熱器及磁芯元件的安裝和焊接都必要人工，增長(zhǎng)了故障可能性，降低了生產(chǎn)服從?基板結(jié)構(gòu)要求功率元件與基板間必須保持優(yōu)秀絕緣，這是傳統(tǒng)電源容易產(chǎn)生故障的地方。采用同步整流技術(shù)后，可以使用無(wú)基板開放式結(jié)構(gòu)?更加方便采用平面變壓器等新技術(shù)，使用多層電路板上的銅箔布線作為線圈，磁芯直接嵌在多層電路板中，磁芯散熱優(yōu)秀，多層電路板上的銅箔耦合緊密，最重要的是可以由先輩加工設(shè)備主動(dòng)化生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了模塊電源全主動(dòng)化生產(chǎn)，極大地進(jìn)步了生產(chǎn)服從和可靠性?

在基板結(jié)構(gòu)中還要添補(bǔ)絕緣導(dǎo)熱材料，增長(zhǎng)了重量?帶有基板和散熱器的傳統(tǒng)模塊電源因?yàn)轶w積和重量大，抗震能力差，在電子設(shè)備中阻礙空氣流通河南人事考試，降低了風(fēng)扇效能?采用同步整流技術(shù)的模塊電源是開放式結(jié)構(gòu)，高度低并節(jié)約了空間，利于透風(fēng)，方便控制板上其它元件的散熱。

同步整流技術(shù)不僅僅帶來(lái)了服從的提拔，還加強(qiáng)了抗電磁干擾的能力?在進(jìn)步電路的動(dòng)態(tài)相應(yīng)方面，假如采用CCM模式還會(huì)帶來(lái)動(dòng)態(tài)相應(yīng)的提拔。
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